安徽威保通半导体设备有限公司成立于2021年，团队拥有多年湿法制程积累，专注于攻克从实验研发（R&D）向规模量产（Mass Production）转型中的关键技术瓶颈，并通过精准的定制化解决方案，打造全球领先的半导体设备品牌 。

产品介绍：

1.晶圆电镀系列（Wafer Electroplating System）

产品涵盖：4和6吋手动/自动晶圆电镀机、8和12吋手动晶圆电镀机 。

应用场景：实验室研发、桌面型电镀实验槽、机架型电镀实验槽、湿法工作台（Wet Bench） 。

核心优势：针对行业痛点优化，提供高均匀性镀层。配备自主研发的手动晶圆电镀夹具及晶圆导电环 ，显著降低生产与耗材成本。

2.晶圆夹具系列(可根据客户需求精准定制）

3.QFN封装去毛边解决方案（QFN Unit Deburr）

设备型号：QFN去毛边机 / QFN EB机 。

技术特色：采用全自动水平连续输送式结构，在德国原始设计基础上进行本土化改良优化 。

高端配置：机器人采用安川（Yaskawa），相机采用欧姆龙（OMRON），气缸采用SMC。

性能指标：支持QFN芯片托盘作业，干进干出模式 ；产能UPH达到80 ；药水作用一致性极佳，可将铜毛边缺陷降至0ppm 。